Zur Steigerung Ihrer Wettbewerbsfähigkeit bauen Sie auf Ihren Technologievorsprung? Die ideale Lösung verlangt hierzu die Anwendung einer Vielfalt komplexer Technologien?

AEMtec bietet ein wettbewerbsfähiges breites Spektrum an High-end Chip-level-Technologien für die Produktion von Multi-Chip-Modulen in Mischtechnologie. Unsere Stärke liegt in der Kombination von SMT, COB und FC auf allen gängigen Substraten wie beispielsweise Leiterplatte (starr, starr-flex), Folie, Keramik und Wafer.

Unser Kerngeschäft, die Chip-on-Board Technologie, ist ein zentraler Punkt moderner Verbindungstechnologie. Bare Dies werden platzsparend, thermisch optimiert und hochfrequenzfähig in höchster Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz direkt auf dem Substrat positioniert. Dabei steht das Ziel, schnell zu einer maßgeschneiderten und wirtschaftlichen Lösung zu kommen, immer im Vordergrund.

Multi-Chip-Module (MCMs) ermöglichen die Realisierung kompletter Funktionen und Teilschaltungen als System in Package (SIP). Damit werden von AEMtec sowohl Modularisierungskonzepte unterstützt, als auch Beiträge zur Senkung der Fertigungskosten geleistet. So ist es durch AEMtec z.B. möglich hochintegrierte Bauelemente mit vielen I/Os in Modulen auf begrenzter Fläche zu realisieren, ohne das gesamte Board als HDI-Leiterplatte zu hohen Kosten ausführen zu müssen.