COB - Chip on Board
Die Chip-on-Board-Technologie ist eine Produktionstechnologie der Mikroelektronik. In diesem Verfahren werden ungehäuste Halbleiter z. B. aus Silizium oder anderen Grundstoffen direkt auf ein Substrat geklebt und danach mit Mikrodrähten mit dem Leitungsbild des Substrats verbunden (Drahtbonden). Der Drahtbondprozess ist vom Grundsatz her ein Schweißprozess. Man unterscheidet zwischen Ultrasonic-bonding (Al-Drähte) und Thermosonic-bonding (Au-Drähte).
- Die Bonden
- Draht Bonden (Al und Au Wedge Bonden)
- Draht Bonden (Au Ball Bonden)
- Bändchen Bonden (Au und Al)
- Pull- und Schertest
- Chip-Vergus
Die Bonden
- Wafer bis 8"
- Waffle pack
- Klassifizierte Abarbeitung
- Rückverfolgbarkeit mit Datamatrix- oder Barcode
- Programmierte Absetzkraft
Draht Bonden
| Al Wedge Bonden | Draht 18-50 µm; | Pitch 80 µm |
| Au Wedge Bonden | Draht 18-50 µm; | Pitch 80 µm |
| Au Ball Bonden | Draht 18-50 µm; | Pitch 60 µm |
| Au Bändchen Bonden | Draht z.B. 50x12 µm |
Substrate
- Leiterplatte
- Keramik
- Flex
- Wafer
