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COB - Chip on Board

 

Die Chip-on-Board-Technologie ist eine Produktionstechnologie der Mikroelektronik. In diesem Verfahren werden ungehäuste Halbleiter z. B. aus Silizium oder anderen Grundstoffen direkt auf ein Substrat geklebt und danach mit Mikrodrähten mit dem Leitungsbild des Substrats verbunden (Drahtbonden). Der Drahtbondprozess ist vom Grundsatz her ein Schweißprozess. Man unterscheidet zwischen Ultrasonic-bonding (Al-Drähte) und Thermosonic-bonding (Au-Drähte).

 

  • Die Bonden
  • Draht Bonden (Al und Au Wedge Bonden)
  • Draht Bonden (Au Ball Bonden)
  • Bändchen Bonden (Au und Al)
  • Pull- und Schertest
  • Chip-Vergus

 

Die Bonden

  • Wafer bis 8"

  • Waffle pack

  • Klassifizierte Abarbeitung

  • Rückverfolgbarkeit mit Datamatrix- oder Barcode

  • Programmierte Absetzkraft



Draht Bonden

Al Wedge Bonden Draht 18-50 µm; Pitch 80 µm
Au Wedge Bonden Draht 18-50 µm; Pitch 80 µm
Au Ball Bonden Draht 18-50 µm; Pitch 60 µm
Au Bändchen Bonden Draht z.B. 50x12 µm  

Substrate

  • Leiterplatte
  • Keramik

  • Flex
  • Wafer

Veranstaltung: Microsys Berlin/LaserOptics Berlin

Ort: Berlin

Termin: 19.-21.03.2012

Thema: Optoelektronik

 

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Veranstaltung: MEDTEC Europe

Ort: Stuttgart

Termin: 13.-15.03.2012

Thema: Medizintechnik

 

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Veranstaltung: 4. INNOVATION FORUM für Mikrotechnik

Ort: Villingen-Schwenningen

Termin: 29.02.2012

Thema: Mikrosystemtechnik

 

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