FC - Flip Chip
Bei der Flip-Chip-Montage wird der Chip direkt und ohne weitere Anschlussdrähte mit der bebumpten Kontaktierungsseite nach unten zum Substrat/Schaltungsträger hin verbunden (gebondet). Um die Chips zu bonden werden neben den standardisierten Prozessen wie Löten und Kleben auch das Thermokompressionsbonden als Fügeverfahren angewendet. Die FlipChip-Montage führt zu besonders geringen Abmessungen und damit zu der Möglichkeit der maximalen Miniaturisierung der Schaltung.
- Fluxen
- Flippen und Bestücken
- Reflow-Löten
- Underfil
Flip Chip - Bauformen
| Flip Chip-Löten | bis 180 µm Pitch |
| Isotropes Kleben (ICA) | bis 800 µm Pitch |
| Anisotropes Kleben (ACA) | 120µm Pitch |
| Nichtleitendes Kleben (NCA) | 80µm Pitch |
| Ultrasonic | max. 100 Stud-Balls |
