Bei der Flip-Chip-Montage wird der Chip direkt und ohne weitere Anschlussdrähte mit der bebumpten Kontaktierungsseite nach unten zum Substrat/Schaltungsträger hin verbunden (gebondet). Um die Chips zu bonden werden neben den standardisierten Prozessen wie Löten und Kleben auch das Thermokompressionsbonden als Fügeverfahren angewendet. Die FlipChip-Montage führt zu besonders geringen Abmessungen und damit zu der Möglichkeit der maximalen Miniaturisierung der Schaltung.

• Fluxen
• Flippen und Bestücken
  
• Reflow-Löten
  
• Underfil