Wie beim COB werden die nackten und ungehäusten optischen Bauteile direkt auf dem Substrat befestigt. Hierbei stehen die genauen Platziergenauigkeiten und der schonende Umgang mit dem Bauteil im Vordergrund (Montage optischer Komponenten, z.B. Laserdioden, Pindioden)

• Chip Löten (AuSn)
  
• Passive Justage optischer Komponenten
  
• Faserjustage aktiv
  
• Mechanisches Montieren
  
• Elektro-Optischer Test

Verfahren:

• Eutektisches Löten (AuSn)
• Passive Justage 10 µm
• Faserjustage
• Hermetisches Verschließen 

Gehäuse:

• Metall
• Kunststoff
• Keramik