Die Bauelemente (SMD, Surface Mount Devices) werden direkt auf die Oberfläche einer Platine geklebt und anschließend durch Lötprozesse mechanisch befestigt und elektronisch kontaktiert.

• Schablonendruck
  
• Bestückung
  
• Reflow Löten
• Waschen
  
• Sonderbauelement - Montage

Bauformen:

• SMD bis 0201
• QFP Pitch bis 400 µm
• QFP, PLCC, BGA, 7x7 mm bis 50x50 mm

Substrate:

• Leiterplatte starr, flex, starr-flex
• Keramik

Lote:

• SnBi 139°
• SnPbAg2 178°
• SnAg3, 5Cu0,75 218°